1.ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪಥ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳ ಅನುಪಾತವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುವ ಮೂಲಕ, ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಬಾರ್ ಅನ್ನು ಸ್ಪ್ಯಾಟರ್ ಇಲ್ಲದೆ ವೆಲ್ಡ್ ಮಾಡಬಹುದು (ಮೇಲಿನ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ <1 ಮಿಮೀ);
2.ಪವರ್ ಮಾನಿಟರಿಂಗ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿದ್ದು ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ನ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಬಹುದು;
3.WDD ವ್ಯವಸ್ಥೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿದೆ, ವೈಫಲ್ಯಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಬ್ಯಾಚ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಪ್ರತಿ ವೆಲ್ಡ್ನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಆನ್ಲೈನ್ನಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಬಹುದು;
4. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಒಳಹೊಕ್ಕು ಆಳವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು, ಮತ್ತು ನುಗ್ಗುವ ಆಳದ ಏರಿಳಿತವು ± 0.1mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ;
5. ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರದ ಪಟ್ಟಿಯ IGBT ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಬಹುದು (2+4mm / 3+3mm).
